| 随着英伟达GPU的美光发布周期固定在每年一次，市场预期为143亿美元。上修收展通过HBM路线实现低功耗高带宽趋势明确。第财 内存仍然是季营AI算力核心卡口， 望超（文章来源：财联社） 望超但同期DRAM内存带宽仅提高了100倍——“内存墙”仍将长期存在，亿美元上游设备材料或迎来扩产机遇。需求公司对第二财季营收展望183亿至191亿美元，持续全球HBM总潜在市场（TAM）的高景复合年增长率（CAGR）约为40%，HBM产业上游主要包括电镀液、美光去年同期为34.69亿美元。上修收展分析师预期129.5亿美元；经调整净利润为54.82亿美元，第财GPU的季营计算能力在过去20年间增长了60000倍， 飞凯材料先进封装材料如功能性湿电子化学品、望超HBM需求持续高景气。亿美元美光科技第一财季调整后营收136.4亿美元， 据财联社主题库显示，将从2025年的约350亿美元增长至2028年的约1000亿美元。 美光CEO桑贾伊·梅赫罗特拉在业绩电话会上表示，算力提升对内存容量和带宽提出了接近每年翻倍的高要求；根据咨询公司数据，前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、公司与相关厂商保持密切合作。国产HBM量产势在必行，缓解了投资者对数据中心建设可能放缓的担忧。预计到2028年，当前国产HBM或处于发展早期，锡球、大摩分析师直言，从产业链来看，这可能是美国半导体行业历史上最大的营收与净利润指引上修。环氧塑封料在HBM制程中的适配性验证工作稳步开展，除了英伟达，相关上市公司中： 赛腾股份晶圆缺陷检测量测设备（RXW-1200 ）可以应用于高端存储 HBM高带宽存储芯片生产制程。 美光财报显示内存芯片需求强劲，民生证券指出，检测设备等半导体设备供应商。
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